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2018-01-09
Le nouveau placage durable LITESURF de TE Connectivity offre un risque extrêmement faible de croissance de whiskers dans les composants électroniques automobiles

Le nouveau placage durable LITESURF de TE Connectivity offre un risque extrêmement faible de croissance de whiskers dans les composants électroniques automobiles



La nouvelle solution à base de bismuth (Bi) pour les applications de placage par insertion de force peut réduire le risque de croissance de whiskers d'un facteur de plus de 1600 par rapport aux solutions à base d'étain
BENSHEIM, Allemagne, 9 janvier 2018 /PRNewswire/ -- TE Connectivity (TE), un chef de file mondial en matière de solutions de connectivité et de capteurs, a annoncé ce jour le lancement de sa technologie de placage LITESURF conçue pour réduire le risque de whiskers (barbes) pouvant court-circuiter les composants électriques et provoquer des pannes éventuelles des systèmes. La nouvelle solution à base de bismuth de TE destinée aux applications à insertion de force peut réduire le risque de croissance de whiskers d'un facteur de plus de 1600 par rapport à la technologie traditionnelle à base d'étain. La place croissante de l'électronique dans les véhicules a conduit les fabricants de composants à utiliser la technologie d'insertion de force pour la connectivité des circuits imprimés. Le placage est appliqué aux broches pour aider à la lubrification et protéger contre l'endommagement de la surface provoqué par l'oxydation et d'autres causes. Traditionnellement, les solutions de placage étaient composées d'étain (Sn) et de plomb (Pb), mais avec la suppression progressive mondiale des substances nocives, les solutions de placage des broches sont principalement composées d'étain.

L'étain comporte des limites, et notamment le risque de croissance de whiskers qui se produit lorsque la couche d'étain est stressée, comme lors de l'insertion des broches dans un circuit imprimé. Les whiskers d'étain peuvent devenir suffisamment longs pour s'étendre à d'autres composants métalliques et, dans certains cas, peuvent provoquer le court-circuit des composants électroniques, entraînant une panne éventuelle des systèmes. Par conséquent, les fabricants de composants automobiles recherchent de nouvelles alternatives.

«?Les constructeurs automobiles admettent les avantages de technologies fiables sans soudures comme l'insertion de force, mais ils souhaitent éliminer le risque de croissance de whiskers?», a déclaré Frank Schabert, dirigeant de la R&D chez TE Connectivity. «?Notre technologie de placage LITESURF s'appuie sur le bismuth, une substance inoffensive dotée de toutes les caractéristiques favorables de l'étain, mais avec un risque extrêmement faible de whiskers. Il peut facilement remplacer l'étain sur une chaîne de placage de production avec une interruption minimale du processus.?»

Apprenez-en plus sur la technologie de placage LITESURF de TE ici.

À PROPOS DE TE CONNECTIVITY TE Connectivity Ltd. (NYSE : TEL) est une société technologique et de fabrication mondiale de premier plan, au capital de 13 milliards de dollars, qui crée un avenir durable, productif, connecté et plus sûr. Depuis plus de 75 ans, nos solutions de connectivité et de capteurs, éprouvées dans les environnements les plus rudes, ont permis des avancées dans le domaine du transport, des applications industrielles, de la technologie médicale, de l'énergie, des communications de données et dans les foyers. Forte de 78 000 employés, dont plus de 7000 ingénieurs, travaillant aux côtés des clients dans plus de 150 pays, TE veille à ce que toutes les connexions comptent («?EVERY CONNECTION COUNTS?»). En savoir plus sur www.te.com et sur LinkedIn, Facebook, WeChat sur Twitter.

LITESURF, TE, TE Connectivity, le logo TE connectivity, EVERY CONNECTION COUNTS sont des marques commerciales de la famille de sociétés TE Connectivity Ltd.

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Source : PRN-International Desk

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